一种高效多功能半导体晶片清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高效多功能半导体晶片清洗装置，涉及半导体材料技术领域。本实用新型包括底座，所述底座的上表面固定连接有液压缸和箱体，液压缸的伸缩杆固定连接有活动杆件，活动杆件固定连接有升降板，升降板的上表面固定连接有电机一，电机一的旋转轴固定连接有顶板，顶板固定连接有连接壳，连接壳固定连接有底板，顶板固定连接有电机二，电机二转动连接有若干旋转轴，旋转轴固定连接有放置架。本实用新型通过液压缸带动升降板的上下移动和电机一的旋转带动底板的转动，从而实现放置架的升降和圆周移动，以达到将放置架上的半导体晶片在不同的清洗剂中进行清洗并且干燥，能够极大的提高清洗的效率和清洗的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高效多功能半导体晶片清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020647266.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN211788933U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
成都富源华能科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区少陵路18号
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何艳娥
优先权 ：
CN202020647266.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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