一种可监控型晶片包装机晶片移载装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种可监控型晶片包装机晶片移载装置，晶片包装机具有工作台，移载装置包括索引盘、电机、编码器，所述索引盘位于工作台上，且索引盘的外缘均匀分布有若干个移载开口；电机竖直设置工作台的下方，电机的转动轴分别向电机两端伸出，索引盘可拆卸的转动设置在电机上端的转动轴上，编码器设置在电机下端的转动轴上。由于电机上连接有编码器，编码器可监控电机带动索引盘转动时，索引盘的移载开口每转动一格的跑动量位置是否在设定的范围内，保证了索引盘的转动精度；同时，本实用新型安装和拆卸容易，备用品消耗量低，且降低了维修难度、节约了财力，节省了工作时间。

基本信息

专利标题：

一种可监控型晶片包装机晶片移载装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921627216.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-27

授权号：

CN210793798U

授权日：

2020-06-19

发明人：

黄能权朱爱东

申请人：

苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区跨春路18号5号楼501室

代理机构：

苏州根号专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

项丽

优先权：

CN201921627216.5

主分类号：

B65B35/46

IPC分类号：

B65B35/46