一种用于高基频谐振器晶片的治具
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于高基频谐振器晶片的治具,包括从上到下依次设置的上掩膜片、定位片和下掩膜片;上掩膜片和下掩膜片上的每个电极槽上设有一个凸形层,下掩膜片上的电极位于凸形层的内部,凸形层嵌入到与定位槽中;定位槽远离电极的两角为圆弧形,该实用新型中:上掩膜片和下掩膜片上的每个电极槽上设有一个凸形层,在生产排片过程,通过下掩膜片、上掩膜片的凸形层可以有效的将高基频晶片固定在定位槽内,采用此种设计就可以增加定位片的厚度,也避免了晶片跑片的风险,完全可满足高基频晶片批量生产需求;定位槽远离电极的两角为圆弧形,解决由于晶片太薄,在自动装片作业时容易引起晶片角落破损的问题。

基本信息
专利标题 :
一种用于高基频谐振器晶片的治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021148644.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-19
授权号 :
CN213674897U
授权日 :
2021-07-13
发明人 :
王秋贞祝希坚
申请人 :
江苏海德频率科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市江阴市临港街道东徐路3号
代理机构 :
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 :
陈晓华
优先权 :
CN202021148644.2
主分类号 :
B28D7/04
IPC分类号 :
B28D7/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2021-07-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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