一种用于SMD3225低频段谐振器的镀膜治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于SMD3225低频段谐振器的镀膜治具，包括镀膜板和定位板，镀膜板和定位板通过焊接形成互相贴合的一体化结构，镀膜板上设有电极片，电极片采用倒圆角工艺，且圆角的半径为0.3mm，电极片长度1.30～1.45mm，电极片宽度1.30～1.38mm，电极片厚度0.10mm，电极片与晶片偏心距离0.15mm，定位板设有与电极片等数量的槽位。本实用新型增大镀膜电极的尺寸，减小镀膜电极的厚度，抑制由于晶片中间厚边缘薄带来的电极扩散、电气特性差的问题；定位片外形由原直角改为嵌入型圆角，增加低频段倒边晶片长度与宽度方向的接触面，增加低频段倒边晶片凸面与上下电极片的接触面，避免电极扩散。
基本信息
专利标题 ：
一种用于SMD3225低频段谐振器的镀膜治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021149650.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN213004592U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
王秋贞
申请人 ：
江苏海德频率科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市临港街道东徐路3号
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈晓华
优先权 ：
CN202021149650.X
主分类号 ：
B24B31/02
IPC分类号 ：
B24B31/02 B24B31/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B31/00
用工件或磨料散放在滚筒内的滚磨装置或其他装置进行工件表面抛光或研磨的机床或装置；及其附件
B24B31/02
使用旋转滚筒
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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