用于对用于晶片的卡盘的温度进行开环或闭环控制的方法、温度...
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种用于对用于晶片的卡盘的温度进行开环或闭环控制的方法，包括以下步骤：检测用于测试晶片的测试构件的位置；确定所述测试构件与多个温度测量构件之间的空间距离，所述多个温度测量构件用于测量所述卡盘或由所述卡盘支撑或夹持的晶片的温度；从所述多个温度测量构件选择至少一个温度测量构件作为参考温度测量构件；根据由所述被选择的一个或多个参考温度测量构件测量的所述卡盘或晶片的温度，借助于开环或闭环控制来控制所述卡盘的温度。
基本信息
专利标题 ：
用于对用于晶片的卡盘的温度进行开环或闭环控制的方法、温度调节装置和晶片测试系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114424327A
申请号 ：
CN202080062932.2
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马克斯·艾伯
申请人 ：
ATT先进温度测试系统有限公司
申请人地址 ：
德国普拉内格
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
卜劲鸿
优先权 ：
CN202080062932.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 G01R31/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200721
申请日 : 20200721
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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