用于晶片温度控制的方法和系统
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本文公开的是用于控制晶片的温度的系统和方法。所述系统和方法可以采用背面晶片压力控制系统(BSWPC)，包括串连可操作的子系统和控制器，以控制在一个或更多的处理室中的晶片的温度。子系统可以包括用于控制流动到晶片的背面的气体流量的机械部件，而为了控制在处理室中的晶片温度，控制器可以被用于控制所述机械部件。更进一步，这些系统和方法的各种实施方案也可以使用与控制器结合的冷却器，以提供粗略的和精确的温度控制。
基本信息
专利标题 ：
用于晶片温度控制的方法和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101065616A
申请号 ：
CN200580034213.5
公开（公告）日 ：
2007-10-31
申请日 ：
2005-10-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肯尼思·E·汀斯利斯图阿特·A·蒂森
申请人 ：
迅捷公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
过晓东
优先权 ：
CN200580034213.5
主分类号 ：
F24F7/00
IPC分类号 ：
F24F7/00 F25D17/02 F25D23/12 C23C16/00 C23F1/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F7/00
通风
法律状态
2009-08-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-12-26 ：
实质审查的生效
2007-10-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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