本实用新型涉及一种太阳能晶片无接触式测试系统，一用以承载太阳能晶片的承片台，一对探头分别测量晶片的上、下表面与探头之间的距离，据以计算晶片厚度。一对涡流传感器用以测量晶片的涡流场变化量，据此得到晶片的导电率并结合晶片厚度计算出晶片电阻率。此外，厚度偏差可通过计算晶片在探头传感器之间移动的过程中，测得的不同点的厚度值而得到。系统还可响应数据保存开关而保存测量数据。本测试系统具有无接触、一次性测量、快速、准确等优点。