用于晶片测试装置的探测器

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

一种被构造成用于测试集成电路的探测器，包括：终止于脚部(42)的第一端部，该脚部限定了被构造成连接至衬底(400)的基本平坦的表面；终止于顶端(50)的第二端部，该顶端被构造成在测试集成电路的过程中与集成电路相接触；以及在第一端部与第二端部之间延伸的弯曲本体部分(56)。

基本信息

专利标题：

用于晶片测试装置的探测器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101176003A

申请号：

CN200680009628.1

公开（公告）日：

2008-05-07

申请日：

2006-02-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

利希·坦·德兰爱德华·兰伯特·马兰托尼奥爱德华·劳伦特利安·哈农达恩·米罗内斯库

申请人：

SV探针私人有限公司

申请人地址：

新加坡新加坡

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

章社杲

优先权：

CN200680009628.1

主分类号：

G01R1/067

IPC分类号：

G01R1/067

IPC结构图谱

G部——物理

G01

测量；测试

G01R

测量电变量；测量磁变量

G01R1/00

包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件

G01R1/02

一般结构零部件

G01R1/06

测量引线；测量探针

G01R1/067

测量探针

法律状态

2010-08-18 ：

发明专利申请公布后的视为撤回

号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101004078771
IPC(主分类) : G01R 1/067
专利申请号 : 2006800096281
公开日 : 20080507

2008-07-02 ：

实质审查的生效

2008-05-07 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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