一种可调式晶片支架
授权
摘要

本实用新型公开了一种可调式晶片支架,包括对称的两块夹板,所述夹板下端向内弯曲,所述夹板之间包括沿上下方向一一正对的放料槽,其特征在于:所述夹板包括定板和动板,所述定板靠近两侧各对称设置有两根垂直定板的固定管,所述动板转动设置有与动板垂直的动杆,所述动杆与固定管螺纹连接,所述动杆端部延伸出动板的外侧面,所述动板设置有与动杆的端部共同连接以用于驱动动杆同步转动的驱动件,其技术方案要点是定板和动板通过固定管和动杆螺纹连接,通过动杆的转动可实现在固定管上的伸缩,通过实现两块板之间间距的控制,通过驱动件实现四根动杆的同步转动,调节方便、稳定,适用于不同尺寸的晶片。

基本信息
专利标题 :
一种可调式晶片支架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921897416.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-06
授权号 :
CN210837703U
授权日 :
2020-06-23
发明人 :
刘志丹
申请人 :
苏州爱彼光电材料有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
代理机构 :
苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
安纪平
优先权 :
CN201921897416.2
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-06-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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