微型石英晶片加工一体化设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种设计合理、节省人力和提高检测效率及准确度的微型石英晶片加工一体化设备。本实用新型包括转盘装置，所述转盘装置的外围依次设置有基底上料装置、点胶机、晶片上料装置、外观成像检查装置、下料装置和废料回收装置；所述外观成像检查装置包括超高速摄影机和与所述超高速摄影机电性连接的MCU控制系统。本实用新型应用于机械设备的技术领域。
基本信息
专利标题 ：
微型石英晶片加工一体化设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020208560.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-26
授权号 ：
CN213349512U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
谢尚平毛毅
申请人 ：
珠海东精大电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市珠海大道东段北侧南屏科技工业园绿园路3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020208560.7
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B07C5/342 B07C5/02 B07C5/36
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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