一种用于石英晶片加工的滚筒机扩容设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于石英晶片加工的滚筒机扩容设备，涉及石英晶片加工技术领域，包括滚筒机舱体，所述滚筒机舱体的一侧固定连接有侧板，所述侧板的一侧开设有限位孔，所述滚筒机舱体的一侧固定连接有滑道，所述滑道的底部开设有滑槽，所述滑道的一侧活动连接有滑块。该用于石英晶片加工的滚筒机扩容设备，通过滚筒机舱体、滑道、滑槽、滑块、圆孔、第一旋钮和弧板的配合设置，能够扩大滚筒机舱体的容量，并且使用方便快捷，解决了现有的滚筒机舱体容量小工作效率低的情况；通过滑块、弧板、第二旋钮、压板和滚筒的配合设置，能够使扩容设备在扩容的同时，能够对滚筒进行压定，解决了现有的扩容设备不能调节压定力的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种用于石英晶片加工的滚筒机扩容设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922122157.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210968373U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
李振
申请人 ：
深圳市精创嘉机械设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道大康村上围路3号1栋1楼101
代理机构 ：
淮安睿合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵霎
优先权 ：
CN201922122157.2
主分类号 ：
B24B31/02
IPC分类号 ：
B24B31/02 B24B31/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B31/00
用工件或磨料散放在滚筒内的滚磨装置或其他装置进行工件表面抛光或研磨的机床或装置；及其附件
B24B31/02
使用旋转滚筒
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
