一种石英晶片研磨加工用固定装置
授权
摘要
本实用新型涉及石英晶片加工设备技术领域，且公开了一种石英晶片研磨加工用固定装置，包括支撑底座，所述支撑底座顶部后侧固定连接有限位板，所述支撑底座顶部开设有伸缩槽，所述伸缩槽内部固定连接有引导杆，所述引导杆的外表面套接有复位弹簧，所述支撑底座的顶部活动连接有夹具框，所述夹具框的底部固定连接有滑动块。该石英晶片研磨加工用固定装置，通过设置支撑底座，并在支撑底座的顶部开设伸缩槽及在伸缩槽的内部设置引导杆，同时在引导杆上活动连接夹具框，在进行研磨的时候分别在晶体放置托上放置模具和需要研磨的石英晶体，并将模具与研磨工具水平，通过对模具与活动的夹具框进配合，从而实现通过模具对石英晶体精准研磨的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种石英晶片研磨加工用固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022016672.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN212287209U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
李直荣温从众陈高雄
申请人 ：
马鞍山荣泰科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022016672.5
主分类号 ：
B24B37/27
IPC分类号 ：
B24B37/27 B24B37/34 B24B45/00 B24B55/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212287209U.PDF
PDF下载
