一种自动上下料的石英晶片研磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动上下料的石英晶片研磨装置，包括底座，所述底座顶部的两侧均固定连接有承重板，两个所述承重板的顶部之间固定连接有顶板，所述底座的顶部且位于两个所述承重板的相对一侧之间固定连接有研磨塔；所述研磨塔包括四个安装板和承重柱，每两个所述安装板呈对称结构分别固定连接于两个所述承重板的相对一侧之间，两个所述安装板的相对一侧之间固定连接有一级下料箱。本实用新型通过二级研磨台滑落至二级研磨罩与二级研磨台的缝隙中，二级研磨罩转动对石英晶片进行研磨，研磨导致石英晶片变薄，双重研磨，使得石英晶片表面研磨更加均匀平整，提高了对石英晶片的研磨生产质量。
基本信息
专利标题 ：
一种自动上下料的石英晶片研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122760687.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216657542U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
刘胜男
申请人 ：
深圳科鑫泰电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙四高新科技园J栋
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
何耀煌
优先权 ：
CN202122760687.7
主分类号 ：
B24B37/00
IPC分类号 ：
B24B37/00 B24B37/34 B24B47/12 B24B27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
