一种加工高频晶片的研磨油轮片
授权
摘要
本实用新型公开了一种加工高频晶片的研磨油轮片，旨在提供一种能够研磨出较薄晶片的加工高频晶片的研磨油轮片。本实用新型包括油轮片，所述油轮片的外缘均匀设置有外齿，所述油轮片上开有若干个晶片放置通槽，所述油轮片的厚度为0.02mm。本实用新型应用于油轮片的技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种加工高频晶片的研磨油轮片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922209596.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211615266U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
刘兴波
申请人 ：
珠海东锦石英科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市珠海大道东段南屏科技工业园绿园路3号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
王贤义
优先权 ：
CN201922209596.7
主分类号 ：
B24B37/30
IPC分类号 ：
B24B37/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
B24B37/30
用于平面的单侧研磨
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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