一种晶片研磨液及其制备方法
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摘要
本发明公开了一种晶片研磨液及其制备方法，涉及半导体材料技术领域。本发明的一种晶片研磨液，原料包含研磨粉、研磨油、分散剂、表面活性剂、螯合剂、去离子水，其制备方法为，分别称取分散剂、研磨油、表面活性剂、螯合剂搅拌混合均匀后得到混合溶液，将混合溶液加入到研磨粉中，持续搅拌分散后倒入去离子水中，持续搅拌混合30‑60min后，加入研磨油，继续搅拌混合均匀，使用高密度过滤网过滤两次得到研磨液。本发明公开了一种晶片研磨液及其制备方法，通过各组分共同作用，增加了研磨盘的防锈能力，能够提高研磨效率和研磨质量。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片研磨液及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112080251A
申请号 ：
CN202010903010.1
公开（公告）日 ：
2020-12-15
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN112080251B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
毕洪伟周一刘留苏小平王春平
申请人 ：
威科赛乐微电子股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市万州区万州经开区高峰园B02
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晨
优先权 ：
CN202010903010.1
主分类号 ：
C09K3/14
IPC分类号 ：
C09K3/14 C10M173/02 C10N30/12 C10N30/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K3/00
不包含在其他类目中的材料
C09K3/14
防滑材料；研磨材料
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-03-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09K 3/14
申请日 : 20200901
申请日 : 20200901
2020-12-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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