一种晶片倒角检测方法

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摘要

一种晶片倒角检测方法，包括七个步骤：1)在支架上同轴设置一个LED光源、固定偏光镜和旋转偏光镜；2)打开LED光源并调节可旋转偏光镜至视域最亮；3)将标准晶片放在固定偏光镜和旋转偏光镜之间；4)观察透过标准晶片的光线强度；5)将一组叠放的待检测晶片放在固定偏光镜和旋转偏光镜中间进行观察；6)对比与标准晶片亮度情况判定待检测晶片是否存有倒角异常晶片；7)将检测出来的倒角异常晶片重新进行检测确认。本发明的晶片倒角检测方法简单快捷，方便实用，提高劳效、降低劳动强度、利于缩短交货周期、降低成本。

基本信息

专利标题：

一种晶片倒角检测方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112129244A

申请号：

CN202010996023.8

公开（公告）日：

2020-12-25

申请日：

2020-09-21

授权号：

CN112129244B

授权日：

2022-05-06

发明人：

朱中晓朱超邓见会

申请人：

北京石晶光电科技股份有限公司

申请人地址：

北京市海淀区知春路128号1号7层楼702

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

贾双明

优先权：

CN202010996023.8

主分类号：

G01B11/26

IPC分类号：

G01B11/26

IPC结构图谱

G部——物理

G01

测量；测试

G01B

长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量

G01B11/26

•用于计量角度或锥度；用于检测轴线准直

法律状态

2022-05-06 ：

授权

2021-01-12 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : G01B 11/26
申请日 : 20200921

2020-12-25 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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