封装结构
授权
摘要
本实用新型部分实施例提供了一种封装结构，包括：第一半导体单元，第一半导体单元包括一片晶圆或者一颗芯片，第一半导体单元具有第一面，第一面上具有至少一个第一导电凸起；第二半导体单元，固定于第一面上，第二半导体单元包括一片晶圆或者一颗芯片，第二半导体单元具有第二面，第二面上具有至少一个第二导电凸起，第二面与第一面相对，且第二导电凸起与第一导电凸起的位置相对且相固定。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921668021.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN210778601U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
王超宏杨科冷寒剑
申请人 ：
深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN201921668021.5
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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