封装结构
授权
摘要
一种封装结构，包括：粘合在载板上的若干半导体芯片功能面上具有若干焊盘，焊盘表面上形成有金属凸块，功能面上还具有第一塑封层，第一塑封层覆盖所述金属凸块，半导体芯片的功能面上的第一塑封层粘合在载板上；位于载板上包覆半导体芯片的非功能面和侧壁表面的第二塑封层。由于第一塑封层一般通过注塑或转塑工艺形成，使得第一塑封层具有平坦的表面，从而使每一个半导体芯片表面均具有平坦的表面，在将若干分立的半导体芯片上的第一塑封层粘合在载板上时，从而使得每一个半导体芯片与载板之间均具有较高的粘附力，当在载板上形成包覆若干半导体芯片的第二塑封层时，在受到注塑或转塑的压力冲击时，所有的半导体芯片在载板上位置都不会产生偏移。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110534483A
申请号 ：
CN201910676041.5
公开（公告）日 ：
2019-12-03
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN110534483B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
陶玉娟戴颖
申请人 ：
南通通富微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市苏通科技产业园江成路1088号江成研发园内3号楼1477室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高德志
优先权 ：
CN201910676041.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/56 H01L21/60 H01L23/485
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2019-12-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20190725
申请日 : 20190725
2019-12-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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