封装结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供了一种封装结构。通过在基板上设置凸台，从而在利用焊料焊接元件时，焊料可以在凸台的限制下均匀分布在元件和基板之间，从而提高焊料的厚度均匀性，进而有利于提高整个焊接工艺过程的成品率及最终产品的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020704315.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211929480U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
曹永锋
申请人 ：
中芯集成电路制造（绍兴）有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN202020704315.5
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2021-08-31 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/488
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司
变更后 : 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 312000 浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号
变更后 : 312000 浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯集成电路制造（绍兴）有限公司
变更后 : 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 312000 浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号
变更后 : 312000 浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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