一种防剥离型贴片式LED灯
授权
摘要
本实用新型提供一种防剥离型贴片式LED灯，包括支座、壳体、LED芯片、一组金属引脚，壳体置于支座上方，且其上表面向下延伸出LED芯片容纳腔，容纳腔内侧壁分布有若干小孔；金属引脚相对设置且一端嵌入支座内，另一端向下包裹支座形成内包脚结构，LED芯片一端通过银胶置于其中一金属引脚上，LED芯片的另一端通过键合金线焊接在另一金属引脚上，键合金线与LED芯片、键合金线与金属引脚的焊接处分别形成金线焊盘，金线焊盘的宽度大于键合金线直径，金线焊盘的高度大于等于键合金线直径，且金线焊盘的宽度大于高度；封装胶体覆盖LED芯片且填充于容纳腔。该结构能有效避免在生产、使用过程中封装胶体和键合金线的分离，大大降低了LED灯的故障率和失效率。
基本信息
专利标题 ：
一种防剥离型贴片式LED灯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921656273.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN211062736U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
王凯杨光
申请人 ：
广东安普光光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区火炬路17号之一南楼1楼
代理机构 ：
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
邹建平
优先权 ：
CN201921656273.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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