剥离装置
授权
摘要
提供剥离装置，其能够容易地以剥离层为起点将晶片从锭剥离。剥离装置包含：锭保持单元，其使相当于晶片的部分向上而对锭(50)进行保持；超声波振荡单元，其振荡出超声波，该超声波振荡单元具有与相当于晶片的部分面对的端面；水提供单元，其对相当于晶片的部分与超声波振荡单元的端面之间提供水；以及剥离单元，其对相当于晶片的部分进行吸引保持并将晶片从锭剥离。
基本信息
专利标题 ：
剥离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109834858A
申请号 ：
CN201811414666.6
公开（公告）日 ：
2019-06-04
申请日 ：
2018-11-26
授权号 ：
CN109834858B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
日野原和之山本凉兵
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
乔婉
优先权 ：
CN201811414666.6
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-11-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/00
申请日 : 20181126
申请日 : 20181126
2019-06-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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