带剥离装置
公开
摘要
本发明提供带剥离装置，其消除作业者的带切换作业。带剥离装置(1)具有支承第1剥离带(第2剥离带)的第1卷支承部(第2卷支承部)和把持部(60)，切换单元(11)以能够由把持部把持的方式切换第2剥离带和第1剥离带，切换单元具有板(110)和单元(117)，板配置第1剥离带提供部(第2剥离带提供部)，第1剥离带提供部(第2剥离带提供部)具有：第1卷支承部(第2卷支承部)；保持第1剥离带(第2剥离带)的第1带保持部(第2带保持部)；和将第1剥离带(第2剥离带)切断的第1切割器(第2切割器)，单元(117)以能够由把持部把持第1带保持部(第2带保持部)所保持的第1剥离带(第2剥离带)的方式使板移动。
基本信息
专利标题 ：
带剥离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551287A
申请号 ：
CN202111383453.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
铃木邦重
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111383453.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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