一种剥离装置及剥离系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种剥离装置及剥离系统。根据本实用新型实施例的剥离装置用于从晶圆表面上剥离位于晶圆表面上的待剥离层，其特征在于，包括承载台，承载台承载晶圆；支架，位于承载台的一侧；第一卷筒，位于支架上，第一卷筒提供粘附性膜；第二卷筒，位于支架上，第二卷筒回收转移具有待剥离层的粘附性膜；第一滚筒，位于支架上，第一滚筒将粘附性膜从第一卷筒送至第二卷筒。根据本实用新型实施例的剥离装置及剥离系统，能够实现晶圆表面金属膜剥离的自动化，提高了加工效率，并保证了剥离效果。
基本信息
专利标题 ：
一种剥离装置及剥离系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122253302.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
CN216354255U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈挺陶胜周孟军葛银良
申请人 ：
杭州士兰明芯科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道10号大街300号1幢1层
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
岳丹丹
优先权 ：
CN202122253302.8
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L33/36
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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