带剥离装置
公开
摘要
本发明提供带剥离装置，其减轻带卷补充作业中的作业者负担，消除装置停止时间。带剥离装置(1)具有：第1检测部(第2检测部)，其检测第1带卷(第2带卷)的余量；连接部(7)，其使支承着一方的第2带卷(86)的一方的第2卷支承部(114)与把持部(60)之间的一方的第2剥离带(84)与从另一方的第1带卷(85)拉出的另一方的第1剥离带(83)连接；和第2切割器(18)，其将一方的第2剥离带切断，在检测到第2带卷的余量少之后，利用连接部使第1剥离带与第2剥离带连接，利用第2切割器将比连接的部分靠一方的第2卷支承部侧的第2剥离带切断，将一方的第2剥离带和另一方的第1剥离带连接而将第1剥离带提供至把持部。
基本信息
专利标题 ：
带剥离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613695A
申请号 ：
CN202111433644.6
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
铃木邦重
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111433644.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
