一种连体结构气敏芯片及无引线贴片式传感器
授权
摘要
本实用新型提供一种连体结构气敏芯片及无引线贴片式传感器，所述连体结构气敏芯片包括基板、测量电极、加热电极、气敏材料层和电阻浆料层；所述基板包括气敏基板，以及设置在所述气敏基板两侧的支撑悬梁；所述测量电极设置在所述气敏基板上表面，并延伸至所述支撑悬梁；所述加热电极设置在所述气敏基板下表面，并延伸至所述支撑悬梁；所述气敏材料层设置在所述测量电极上，所述电阻浆料层设置在两个加热电极之间。本实用新型能够避免所述连体结构气敏芯片与基座之间粘接失效，提高了气体传感器的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种连体结构气敏芯片及无引线贴片式传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020518145.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN212228792U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
任红军张守超刘瑞玲古瑞琴钟克创王利利
申请人 ：
郑州炜盛电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术开发区金梭路299号
代理机构 ：
郑州德勤知识产权代理有限公司
代理人 ：
武亚楠
优先权 ：
CN202020518145.1
主分类号 ：
G01N27/00
IPC分类号 ：
G01N27/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N27/00
用电、电化学或磁的方法测试或分析材料
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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