微型半导体气敏传感器
授权
摘要
本实用新型公开了一种微型半导体气敏传感器，其包括敏感测试结构以及封装结构，该封装结构包括遮光透气盖板，遮光透气盖板与敏感测试结构密封结合形成一气体腔室，敏感测试结构包括玻璃基底以及依次叠层设置在玻璃基底第一面上的加热层、绝缘层以及气体敏感材料层，所述气体敏感材料层还与设置在所述绝缘层上的测试层电连接。本实施例提供的微型半导体气敏传感器，其加工工艺简单、可靠，其该传感器整体具有良好的热绝缘性能；而且该传感器具有更牢靠的结构，进而可以在受冲击、振动的环境下使用。
基本信息
专利标题 ：
微型半导体气敏传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922420387.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211445041U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
刘瑞
申请人 ：
安徽芯淮电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省淮北市经济开发区梧桐路1号
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵世发
优先权 ：
CN201922420387.7
主分类号 ：
B81B7/02
IPC分类号 ：
B81B7/02 B81B7/00 B81C1/00 G01N27/12
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统，例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
B81B7/02
包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置，例如微电子—机械系统
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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