一种散热好的贴片式瞬间抑制二极管芯片
授权
摘要
本实用新型涉及一种散热好的贴片式瞬间抑制二极管芯片，包括基板框架，所述基板框架的顶部中间位置胶粘有散热件，所述散热件的前后两侧连接有散热翅片，所述散热件的顶部胶粘有芯片，所述散热件的左右两侧设有固定装置，所述固定装置之间连接有压板，所述压板设在芯片的上方，所述压板的底部固定连接有抗压件，所述抗压件的底部压紧在芯片上，本实用新型通过设有散热翅片，在芯片运行时产生的热量通过散热件进行传递，然后通过散热翅片进行散热，能够便于芯片的散热，提高芯片的使用寿命，通过设有压板，对芯片进行固定，同时压板与芯片之间设有抗压件，能够防止在碰触到压板时对芯片造成损伤，对芯片进行保护。
基本信息
专利标题 ：
一种散热好的贴片式瞬间抑制二极管芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020671892.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN211957624U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
涂振坤
申请人 ：
普森美微电子技术（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭双马街126号2幢2楼
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕明霞
优先权 ：
CN202020671892.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/12 H01L23/32 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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