一种防腐散热型贴片式二极管
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型系提供一种防腐散热型贴片式二极管,绝缘封装体,绝缘散热座的底部和两侧面凸出于绝缘封装体外,防腐导电引脚的底部均凸出于绝缘封装体外;绝缘散热座上设有芯片定位槽,二极管芯片位于芯片定位槽内,防腐导电引脚靠近绝缘散热座的一侧一体成型有防折凸块,防折凸块的一侧设有接线限位槽,二极管芯片的两电极分别通过两根导线连接在两个接线限位槽中,接线限位槽的中心与二极管芯片电极上表面共面。本实用新型能够有效避免热量积聚于二极管芯片以及所应用的PCB之间,导电引脚的防腐性能好,导电引脚不与二极管芯片直接焊接接触,能够有效降低封装时绝缘封装体内部形成的应力。

基本信息
专利标题 :
一种防腐散热型贴片式二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922421156.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-26
授权号 :
CN210956654U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
谢海霞
申请人 :
中之半导体科技(东莞)有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋103室
代理机构 :
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
蒋亚兵
优先权 :
CN201922421156.8
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L29/861  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-07-20 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/367
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中之半导体科技(东莞)有限公司
变更后 : 先之科半导体科技(东莞)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 523430 广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋103室
变更后 : 523430 广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋103室
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332