表面贴片式环行器
专利权的终止
摘要
表面贴片式环行器，包括铝壳、置于铝壳内的中心导体和盖板，其特征在于：所述铝壳的底部与带有三个向外凸出端口的印刷线路板(简称PCB板)相贴合，置于铝壳底部中心的凸起底座，与所述PCB板中心孔的内侧面紧密相接，底座的底面与PCB板的下平面平齐。所述铝壳的侧壁置有三个均布分立的孔，所述中心导体的引出线沿孔下行引出，与所述PCB板电连接。本实用新型的有益效果是：铝壳的底部加装PCB板，使器件最大程度进行接地，并可通过所附PCB板向外凸出的三个端口精确定位；金属盖板和铝壳结构保护负载可承受波峰焊的高温，同时进行最大程度散热；表面贴片式安装适合大批量生产，安装效率高、可靠性好，降低了使用者的组装成本。
基本信息
专利标题 ：
表面贴片式环行器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820152855.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-09
授权号 ：
CN201267057Y
授权日 ：
2009-07-01
发明人 ：
朱洁文黄宁
申请人 ：
捷考奥电子(上海)有限公司
申请人地址 ：
201108上海市闵行区景联路439号2号楼5楼
代理机构 ：
上海申汇专利代理有限公司
代理人 ：
俞宗耀
优先权 ：
CN200820152855.6
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2012-11-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101346717668
IPC(主分类) : H05K 3/34
专利号 : ZL2008201528556
申请日 : 20080909
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20110909
号牌文件序号 : 101346717668
IPC(主分类) : H05K 3/34
专利号 : ZL2008201528556
申请日 : 20080909
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20110909
2009-07-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
