倒置结构环行器
授权
摘要
本实用新型公开了一种倒置结构环行器/隔离器，属于微波元器件技术领域，包括电路板（2）、电路板（2）上的电路（1）、永磁体（5）、金属腔体（6）和铁氧体基片（4），其中，所述铁氧体基片（4）的上电路的端口处设置有电连接件，所述铁氧体基片（4）、永磁体（5）、金属腔体（6）和电连接件连接为一整体，形成复合体，所述复合体通过电连接件与所述电路板（2）连接；本实用新型无需在电路板上开槽，无需人工焊接，焊接效率高，精度高，结构稳定性也更好；焊接的精度高，对器件的匹配影响小，整体结构背靠金属腔体，导热效率高，功率容量更大。
基本信息
专利标题 ：
倒置结构环行器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021097136.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212587701U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
冯楠轩闫欢杨勤胡艺缤
申请人 ：
中国电子科技集团公司第九研究所
申请人地址 ：
四川省绵阳市滨河北路西段268号
代理机构 ：
绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎仲
优先权 ：
CN202021097136.6
主分类号 ：
H01P1/36
IPC分类号 ：
H01P1/36 H01P1/383 H01P11/00
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法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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