压接式封装结构的微波环行器
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摘要
本实用新型涉及压接式封装结构的微波环行器，壳体为半封闭式圆柱形腔体结构，其内由下而上依次放置有集成金属端子的绝缘套筒、与绝缘套筒匹配的下铁氧体磁体、下匀磁片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、上匀磁片、上永磁体以及温度补偿片；壳体侧壁设置有供绝缘套筒匹配的三个开口，中心导体通过开口伸出壳体外与绝缘套筒上的金属端子焊接在一起，形成有效的信号通路；壳体侧壁上开口设有多个月牙形凸包，相对应地，盖板设有多个与月牙形凸包相配的月牙孔，月牙形凸包与月牙孔装配通过平面压接使月牙形凸包与盖板咬合封装于一体。达到很好的封装效果，减少装配前的预装配金属端子的工艺；具有易装配、生产效率高、良好电气特性和热稳定性等优点。
基本信息
专利标题 ：
压接式封装结构的微波环行器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921714765.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN210296589U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
李波汪文勇伍邦德
申请人 ：
世达普（苏州）通信设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星龙街428号
代理机构 ：
江苏圣典律师事务所
代理人 ：
王玉国
优先权 ：
CN201921714765.6
主分类号 ：
H01P1/387
IPC分类号 ：
H01P1/387
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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