母排压接式水平连接结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种母排(铜排)压接式水平连接结构，具体地说是用于配电柜内大电流母排搭接系统，属于配电装置技术领域。其主要采用母排设置在母排支撑绝缘架上，特征是母排与母排之间通过抽槽压接块连接。所述的抽槽压接块上设有抽槽。所述的抽槽与抽槽之间的距离是母排的厚度。本实用新型当用在配电柜内大电流母排搭接系统时，解决了传统搭接工艺易造成发热的问题；能满足接触压力的需要，可靠地承受电动力的冲击；由于不需要在母排(铜排)上打孔安装母排，特别是多拼母排的现场安装带来了莫大的方便。

基本信息

专利标题：

母排压接式水平连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720035903.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-09

授权号：

CN201018008Y

授权日：

2008-02-06

发明人：

钱莹丁明磊

申请人：

无锡双欢电气有限公司

申请人地址：

214187江苏省无锡市惠山经济开发洛社配套区迎春路1号

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所

代理人：

殷红梅

优先权：

CN200720035903.9

主分类号：

H01R4/18

IPC分类号：

H01R4/18 H01R25/16 H02G5/00