一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构，包括基板，所述基板的顶部固定连接有IGBT子模组和IGBT模块本体，所述基板的顶部设置封装框，所述IGBT子模组和IGBT模块本体顶部的两侧均固定连接有母排，所述母排的顶部贯穿至封装框的顶部，所述母排的顶部贯穿设置有螺丝，所述螺丝的底部贯穿至封装框内腔的顶部，所述封装框底部的四角均固定连接有卡头，所述基板顶部的四角均开设有卡孔。本实用具备便于安装的优点，解决了现有的IGBT子模组和IGBT模块封装结构在进行安装时，需要通过焊接进行固定连接，降低了封装结构安装效率，增加了封装结构的使用成本，不便于对封装结构内部的IGBT子模组和IGBT模块进行检修的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021222274.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212542403U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
邱秀华李志军朱永斌邱嘉龙何祖辉
申请人 ：
浙江天毅半导体科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹玉清
优先权 ：
CN202021222274.2
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/12 H01L23/48 H01L29/739
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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