一种卡接式功率模块封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种卡接式功率模块封装结构，包括功率模块本体和散热板，所述功率模块本体通过螺丝安装在散热板的正面，所述功率模块本体的表面套设有封装盖，所述封装盖两侧的后侧均固定连接有连接板，所述封装盖和连接板的背面均与散热板的正面接触，所述连接板正面的顶部和底部均开设有圆孔。本实用新型解决了现有的功率模块封装结构基本都是通过压接式进行封装，当功率模块损坏时，不能进行拆卸维修，需要更换整个模块，提高了成本，同时模块长时间的运行产生热量，不能及时散热降温，并且车辆移动的过程中会颠簸，由于惯性功率模块大幅度的起伏，长时间功率模块容易损坏，降低使用寿命的问题。

基本信息

专利标题：

一种卡接式功率模块封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021398607.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-16

授权号：

CN213071100U

授权日：

2021-04-27

发明人：

朱永斌邱嘉龙李志军邱秀华

申请人：

浙江天毅半导体科技有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市越城区平江路328号6幢一层

代理机构：

北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹玉清

优先权：

CN202021398607.7

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/10 H01L23/12 H01L23/367 H01L23/467 H01L23/373 H01L23/16 H01L29/739