一种微差压模组的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种微差压模组的封装结构，属于微差压测量技术领域。本实用新型所提供的微差压模组的封装结构包括微压差传感器模组，微压差传感器模组包括衬底、第一温度测量机构、微加热器和第二温度测量机构，微压差传感器模组内设置有气体微流道，气体微流道在微压差传感器模组的表面上形成进气孔和出气孔，第一温度测量机构、微加热器和第二温度测量机构通过半导体工艺集成在衬底上，并沿气流方向依次等间距设置在气体微流道内。该基于热式流量原理的微差压模组的封装结构的气体微流道具有高气阻性，从而提高了使用范围，且通过半导体工艺实现封装减少了整个封装结构的尺寸和成本，提高了可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种微差压模组的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020447018.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211553167U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
肖素艳
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW-09楼501室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202020447018.7
主分类号 ：
G01L11/00
IPC分类号 ：
G01L11/00 G01L19/00 G01L19/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L11/00
用不包括在G01L7/00或G01L9/00组中的方法的流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力的计量
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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