一种微差压传感器的防尘封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种微差压传感器的防尘封装结构，涉及芯片封装领域，在该封装结构中，将传感器模组设置在带两个气嘴的传感器外壳主体内部的空腔结构中，空腔结构中在微差压传感器芯片和信号调理芯片的正面与第二进气嘴之间设置防尘挡板，防尘挡板的存在可以有效避免从第二进气嘴进入的气体中的杂质进入传感器模组所在的工作腔，从而避免杂质作用于微差压传感器芯片和信号调理芯片的正面污染芯片，进而提高整个传感器产品的可靠性和精度，确保传感器产品长期有效的工作。
基本信息
专利标题 ：
一种微差压传感器的防尘封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920681909.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-13
授权号 ：
CN209820680U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
汪祖民周海慧
申请人 ：
龙微科技无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园E幢E1-301室
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN201920681909.6
主分类号 ：
G01L19/14
IPC分类号 ：
G01L19/14 G01L19/06 G01L13/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
G01L19/14
外壳
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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