一种压接式半导体子模组及模块
公开
摘要
本发明提供了一种压接式半导体子模组，包括一个第二导电片，所述第二导电片连接有多个半导体芯片，每个所述半导体芯片连接有第一导电片，所述第一导电片与半导体芯片的发射极/源极连接，所述第二导电片与半导体芯片的集电极/漏极连连接，所述发射极/源极和集电极/漏极分别设于半导体芯片上相对的两面，所述第二导电片上还设有外框，所述外框上开设有多个凹槽，所述半导体芯片设于凹槽内；本发明提供的压接式半导体子模组加工难度小、能简化工艺流程、提高模块整体的稳定性与可靠性、降低内部结构物理层面上的失效风险。
基本信息
专利标题 ：
一种压接式半导体子模组及模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628375A
申请号 ：
CN202011464686.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
常桂钦李寒石廷昌张文浩彭勇殿邵钰
申请人 ：
株洲中车时代半导体有限公司
申请人地址 ：
湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
刘文博
优先权 ：
CN202011464686.1
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L25/18 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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