一种激光焊接封装式环行器
授权
摘要
本实用新型提供了一种激光焊接封装式环行器，包括壳体和盖板，所述壳体为半敞开腔体，壳体的侧壁上间隔设置有若干缺口，所述壳体内收容有工作组件，所述盖板盖压在所述工作组件的上方，且盖板与工作组件之间设有弹性件，使盖板与壳体上表面平齐，所述盖板边沿与壳体上表面通过激光焊接固定。该实用新型通过工作组件和壳体内部的弹性件将盖板高度调节到与壳体焊接面平齐，通过激光瞬时加热熔化部分壳体和盖板材料完成焊接封装，大大降低了对壳体和盖板的机械结构及尺寸精度要求，最大限度简化了环行器的封装结构设计，可适用于各种尺寸的环行器封装，结构简单，提高了组装效率，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种激光焊接封装式环行器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022383997.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN214013142U
授权日 ：
2021-08-20
发明人 ：
施育祺胡文伟肖进华唐鹏张辉张正华
申请人 ：
武汉凡谷电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区光谷大道藏龙岛九凤街5号凡谷电子工业园4号楼2楼
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐瑛
优先权 ：
CN202022383997.7
主分类号 ：
H01P1/383
IPC分类号 ：
H01P1/383 H01P11/00
法律状态
2021-08-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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