微小型二极管引脚结构
专利权的终止
摘要

一种微小型二极管引脚结构,由第一引脚和第二引脚组成,所述第一引脚和第二引脚裸露于二极管封装结构底部的焊接面分别构成二极管的两个第一焊接面,其中:所述两个第一焊接面分别向二极管封装结构底部边缘凸设有凸伸部,所述凸伸部的外侧端部裸露于二极管封装结构的侧面,并形成二极管的第二焊接面。本实用新型采用了在第一引脚和第二引脚上设置凸伸部的方法,故满足了增大焊接面积和稳固二极管的要求,并降低了生产难度及生产成本;又因为本实用新型使第一引脚和第二引脚与PCB板的焊接面积相等,因此使二极管两个极上电源的分布更加均匀,提高了二极管电性的稳定性。

基本信息
专利标题 :
微小型二极管引脚结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820034901.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-03
授权号 :
CN201194224Y
授权日 :
2009-02-11
发明人 :
李国发陈俊毅翁加林
申请人 :
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 :
215153江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
马明渡
优先权 :
CN200820034901.2
主分类号 :
H01L23/488
IPC分类号 :
H01L23/488  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2017-05-31 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101722912150
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2008200349012
申请日 : 20080403
授权公告日 : 20090211
终止日期 : 20160403
2009-02-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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