一种七引脚的LED封装支架单体、模组及贴片结构
授权
摘要
本申请提供了一种七引脚的LED封装支架单体，包括：基板、引脚和焊盘；所述基板包括矩形的包围结构，由所述包围结构的左侧边向右延伸的三个延伸段，由所述包围结构的右侧边向左延伸的三个延伸段，以及由所述包围结构的上侧边向下延伸至所述包围结构的下侧边的一个延伸段；相邻的所述延伸段之间设有第一间隙；每一所述延伸段的正面均与一个所述引脚连接；相邻的两个所述引脚之间设有第二间隙；每一所述延伸段的背面均与一个所述焊盘连接。本申请优化了所述LED封装支架的结构，可以有效提升所述LED封装支架在单位面积上的使用率，降低生产成本；所述基板表面形成有镂空区域，有助于空气流通和散热。
基本信息
专利标题 ：
一种七引脚的LED封装支架单体、模组及贴片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123124398.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216624330U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
曾少林
申请人 ：
深圳市德明新微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗社区宝田一路369号厂房3层4层
代理机构 ：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
齐文剑
优先权 ：
CN202123124398.4
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48 H01L33/64 H01L25/075
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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