一种LED封装模组及LED封装单体
授权
摘要
本申请提供了一种LED封装模组，包括：支架，阵列排布于所述支架表面的若干LED芯片组件，以及粘设于所述支架表面的环氧树脂层；相邻的所述LED芯片组件之间设有间隙；所述环氧树脂层包覆于所述LED芯片组件的侧边和顶部，并且填充于所述间隙内部。本申请中，所述环氧树脂层充分包覆于所述LED芯片组件的外部，并且与所述支架稳定连接，具备较好的密封性能，可以有效防止所述LED芯片组件受潮。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装模组及LED封装单体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122994073.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216624327U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
曾少林
申请人 ：
深圳市德明新微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗社区宝田一路369号厂房3层4层
代理机构 ：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
齐文剑
优先权 ：
CN202122994073.5
主分类号 ：
H01L33/56
IPC分类号 ：
H01L33/56 H01L33/52 H01L25/075
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
