一种半导体引线框架表面处理装置
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摘要
本实用新型公开了一种半导体引线框架表面处理装置，具体涉及半导体制造领域，包括加工处理箱，加工处理箱的两侧分别安装有废液回收箱和水液泵送机构，加工处理箱的顶面安装有酸液稀释储箱，加工处理箱内腔的底面安装有升降架和加工夹台，加工处理箱的内侧安装有往复运动机构，往复运动机构的输出端固定连接有酸液导出刷头，酸液导出刷头的底面设有软刷毛，酸液导出刷头的内部开设有喷射流道。本实用新型通过设置酸液刷洗机构，利用往复运动机构和酸液导出刷头在对半导体引线框架表面处理时，通过酸液和刷头共同作用对引线框架表面糙面进行抛光处理，达到电镀所需平滑光面结构，实现对半导体引线框架表面的快速高效处理。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体引线框架表面处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020856217.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212122847U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
焦建坤
申请人 ：
深圳市集芯源电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园2栋1602室
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵英杰
优先权 ：
CN202020856217.3
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/04 B24B41/06 B24B47/04 B24B47/22 B24B57/02 H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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