一种基于集成电路引线框架表面处理装置
授权
摘要

本发明涉及引线框架加工技术领域,尤其是一种基于集成电路引线框架表面处理装置,包括支撑座,所述支撑座的顶部固定安装有收集壳,所述收集壳的上方设有传送机构,所述传送机构用于传送引线框架,所述收集壳的顶部边沿对称固定安装有矩形板,两个所述矩形板分别位于传送机构的两侧,两个所述矩形板的顶部共同固定连接有第一连接板,所述第一连接板的底部设有驱动机构,两个所述矩形板之间上方共同滑动连接有环形壳,送机构中部的引线框架表面进行处理液喷射酸化处理,水箱移动至规定位置后随着驱动机构返回时,方便水箱内部的水从圆孔喷洒出,实现对引线框架表面处理后多余的处理液进行及时冲洗。

基本信息
专利标题 :
一种基于集成电路引线框架表面处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114023674A
申请号 :
CN202111331216.2
公开(公告)日 :
2022-02-08
申请日 :
2021-11-11
授权号 :
CN114023674B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
康亮康小明马文龙
申请人 :
天水华洋电子科技股份有限公司
申请人地址 :
甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园
代理机构 :
北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
陆华
优先权 :
CN202111331216.2
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/48  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 :
授权
2022-02-25 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211111
2022-02-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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