一种半导体引线框架表面处理设备
授权
摘要
本实用新型公开的一种半导体引线框架表面处理设备，包括固定底座，所述固定底座的上表面活动安装有工作台面，所述固定底座的前表面和后表面均固定安装有两个升降螺纹座，所述升降螺纹座的内表面螺纹安装有升降螺杆，所述固定底座的上表面两侧位置均固定安装有支撑固定架，所述支撑固定架的上表面固定安装有安装顶座，所述安装顶座的上表面固定安装有转动电机。本实用新型所述的一种半导体引线框架表面处理设备，能够同时带动两组抛光毛刷进行转动，加快了抛光的速度，防止抛光出现死角，并提高了整体的处理效率，能够根据放置框架的厚度，调整工作台面的高度，方便不同厚度的框架进行抛光处理。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体引线框架表面处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921457762.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210325715U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
周家军
申请人 ：
深圳市鑫标特自动化科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道同心社区同心路85号K栋101
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921457762.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/48 H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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