半导体器件及其制造方法，以及上述工艺所用的引线框架
专利申请的视为撤回
摘要
本发明通过在芯片的电路形成面或在该面附近，或者在芯片的主要非电路形成面或在其附近延伸引线，从而在该芯片之上或其附近延长内引线的长度来改进树脂封装半导体器件中内引线与封装树脂的粘合力。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件及其制造方法，以及上述工艺所用的引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1147151A
申请号 ：
CN96106214.2
公开（公告）日 ：
1997-04-09
申请日 ：
1986-03-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
冲永隆幸馆宏尾崎弘大宽治古川道明山崎康行
申请人 ：
株式会社日立制作所;日立弗尔希工程株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王以平
优先权 ：
CN96106214.2
主分类号 ：
H01L23/50
IPC分类号 ：
H01L23/50 H01L23/28 H01L21/60 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/50
用于集成电路器件的
法律状态
2001-11-14 ：
专利申请的视为撤回
1997-04-09 ：
公开
1997-03-05 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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