一种用于集成功率模块的引线框架

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摘要

本申请公开了一种用于集成功率模块的引线框架。该引线框架包括：多个基岛、分布于多个基岛周围的多个内引脚、互连引线、以及位于引线框架的第一侧的第一组外引脚、第二组外引脚和第三组外引脚；安装在多个基岛上的控制芯片和多个功率器件，控制芯片与第一组外引脚电连接，多个功率器件与第二组外引脚和第三组外引脚电连接；封装时塑封体覆盖控制芯片和多个功率器件，并且暴露第一组外引脚、第二组外引脚和第三组外引脚。该引线框架采用分组的引脚布局使得所有的高低压引脚都能从一侧引出，提高采用引线框架的封装结构的可靠性。

基本信息

专利标题：

一种用于集成功率模块的引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921603127.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-25

授权号：

CN210723007U

授权日：

2020-06-09

发明人：

陈颜吴美飞李祥

申请人：

杭州士兰微电子股份有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市黄姑山路4号

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司

代理人：

蔡纯

优先权：

CN201921603127.7

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495