引线框架和传感器模块
授权
摘要

本实用新型公开了一种引线框架以及传感器模块,所述引线框架包括导体组、第一载体和第二载体,所述导体组包括多根导体,所述第一载体包裹所述导体组,将所述多根导体形成为一体,所述导体组和所述第一载体都被所述第二载体包裹并形成为一体,所述第二载体上设有传感器安装结构。本实用新型提供的一种引线框架和传感器模块,将导体组分别通过第一载体和第二载体形成一体式结构的引线框架,然后通过第二载体形成一体式结构,能够防止导体之间存在的弯曲造成短路,在满足电性能的基础上同时具备一定的机械功能,使其功能性增强,由于导体与载体成为一体使整体的而热性和抗振动性能增加,增加产品的可靠性。

基本信息
专利标题 :
引线框架和传感器模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921181824.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-25
授权号 :
CN210604708U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
连昕星
申请人 :
泰科电子科技(苏州工业园区)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷128号
代理机构 :
上海脱颖律师事务所
代理人 :
脱颖
优先权 :
CN201921181824.8
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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