一种超大功率多用途模块型引线框架
授权
摘要
本实用新型提供了一种超大功率多用途模块型引线框架，包括若干沿其长度方向阵列设置的薄片，相邻薄片相互靠近的一侧相互抵接且一体成型；薄片包括边框，边框内沿其长度方向阵列设置有20‑30根沿边框宽度方向设置的外引线，每根外引线对应连接有内引线，若干内引线远离外引线的一端之间形成开口远离外引线的U型结构；还包括与薄片上内引线部分配合的散热片，散热片包括基岛，基岛的四角处设有铆接钉，边框上设有与铆接钉配合的铆接孔；基岛靠近薄片的一侧对应内引线端部的U型结构处环设有回形槽。本实用新型使用时，多个内引线和外引脚可以配合引脚较多的芯片安装使用，适用超大功率的场合。
基本信息
专利标题 ：
一种超大功率多用途模块型引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922178747.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN211238237U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
陈杰华顾晓东朱怀亮熊志张欣
申请人 ：
泰兴市永志电子器件有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市泰兴市滨江镇三联村
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙瑞峰
优先权 ：
CN201922178747.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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