用于不同发热量半导体器件的散热装置及数据中心机房
授权
摘要
本实用新型公开了用于不同发热量半导体器件的散热装置及数据中心机房，包括至少两个发热量不同的半导体器件，还包括至少一组半导体散热单元环路，半导体散热单元环路包括冷凝器以及与第一半导体器件连接的蒸发器，蒸发器的出口端与冷凝器的入口端连通，蒸发器的入口端与冷凝器的出口端连通；所述第二半导体器件连接在蒸发器出口端与冷凝器入口端的连接段。本实用新型既实现了对发热量较大半导体器件的正常散热，也实现了利用管路散热余量对于发热量较小的半导体器件的散热，最大化利用了散热管路的散热资源；本实用新型结构简单、散热段路分配合理、减少了资源的浪费，可同时满足不同发热量半导体器件的散热需求。
基本信息
专利标题 ：
用于不同发热量半导体器件的散热装置及数据中心机房
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921201373.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210015851U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
李越峰袁竹张娣
申请人 ：
四川长虹空调有限公司;四川佳港科技有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区绵兴东路35号
代理机构 ：
成都虹桥专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
许睿
优先权 ：
CN201921201373.X
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36 H01L23/46
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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