一种集成电路板的散热装置

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路板的散热装置，包括电路板本体，电路板本体设置在防护连接件内，防护连接件的底板上铺设有弹性橡胶垫层，弹性橡胶垫层上表面向上凸起形成梯形抵接块，梯形抵接块外侧面包覆有散热件；电路板本体中部嵌装第一导热条以及与第一导热条垂直的第二导热条，第二导热条外端与第二散热翅片组连接；弹性橡胶垫层上表面向上凸起形成梯形抵接块作为电路板本体的支撑结构，并形成散热通道，利用散热件的导热面与电路板本体底部接触，将电路板本体的底面热量传导至第一散热翅片组上散发出去，散热效率高；第一导热条和第二导热条将电路板本体内的热量进行传导，并导引至第二散热翅片组上散发出去，散热充分。

基本信息

专利标题：

一种集成电路板的散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922303363.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-19

授权号：

CN211580285U

授权日：

2020-09-25

发明人：

杨辉

申请人：

四川豪威尔信息科技有限公司

申请人地址：

四川省绵阳市科创区孵化大楼C区4楼1716创业工场

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄冠华

优先权：

CN201922303363.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20